ChipSelect

Поиск по складу

Наша компания сертифицировна
по ГОСТ Р ИСО 9001-2015

 

YGA-2 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью.

Применение

Гибридные силовые микросхемы.

Аудиооборудование: входные и выходные усилители; балансные усилители; аудио усилители; предусилители; усилители мощности и т.п.

Источники питания, DC/DC преобразователи, регуляторы мощности и т.п.

Коммуникационное оборудование: высокочастотные цепи; цепи фильтров и передатчика

Системы офисной автоматизации: драйверы моторов и т.п.

Системы управления двигателем и автомобильная электротехника: регуляторы напряжения; зажигание; контроллер мощности и т.п.

Компьютеры: Плата центрального процессора, драйвер флоппи-дисковода, источники питания и т.п.

Силовые модули: Конверторы тока, твердотельные реле; мощные выпрямительные диоды.

Светодиодное освещение: мощное LED освещение, LED экраны и т.п.

Модификации

YGA-2-1 ( изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 80±10um)

YGA-2-2 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 100±10um)

YGA-2-3 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 120±10um)

YGA-2-4 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 150±10um)

YGA-2-5 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 180±10um)

YGA-2-6 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 210±10um)

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.8 мм; 1.0 мм;1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 mm

Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм; 210 мкм

Доступные размеры заготовок: 1000x600 мм; 500x600 мм

Характеристики

Параметр Метод тестирования Ед. изм. YGA-2-1 YGA-2-2 YGA-2-3 YGA-2-4 YGA-2-5 YGA-2-6
Тепловой стресс 288C 120 секунд с Нет пузырения, нет расслоения
Прочность сцепления A Н/мм ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7
After termal test Н/мм ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7 ≥ 1.7
Напряжение пробоя D-48/50+D-0.5/23 кВ ≥3 ≥4 ≥5 ≥8 ≥10 ≥12
CTI GB/T 4207 В 600 600 600 600 600 600
Температура стеклования (Tg) (DSC) °C 130 131 132 133 134 135
Поверхностное A МОм ≥106 ≥106 ≥106 ≥106 ≥106 ≥106
C-96/35/90 МОм ≥105 ≥105 ≥105 ≥105 ≥105 ≥105
Объемное сопротивление A МОм*см ≥109 ≥109 ≥109 ≥109 ≥109 ≥109
C-96-35/90 МОм*см ≥108 ≥108 ≥108 ≥108 ≥108 ≥108
Диэлектрическая постоянная 1МГц C-96/35-90+Recovery / ≤6.5 ≤6.5 ≤6.5 ≤6.5 ≤6.5 ≤6.5
Коэффициент рассеяния 1МГц C-96/35/90+Recovery / ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03
Водопоглощение C-24/23 % 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
Теплопроводность ASTM 5470 Вт/м*К 1,3 1,3 1,3 1,3 1,3 1,3
Тепловое сопротивление (internal TO-220 Test) С/Вт ≤0.65 ≤0.08 ≤0.95 ≤1.1 ≤1.3 ≤1.3
Воспламеняемость A   V-0

YGA-4 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью

Модификации

YGA-4-1

YGA-4-2

YGA-4-3

YGA-4-4

YGA-4-5

YGA-4-6

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.8 мм; 1.0 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм

Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм; 210 мкм

Доступные размеры заготовок: 1000x600 мм; 500x600 мм

Характеристики

Параметр Метод тестирования Ед. изм. YGA-4-1 YGA-4-2 YGA-4-3 YGA-4-4 YGA-4-5 YGA-4-6
Тепловой стресс 288C 120 секунд с Нет пузырения, нет расслоения
Прочность сцепления A Н/мм ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5
After termal test Н/мм ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5 ≥ 1.5
Напряжение пробоя D-48/50+D-0.5/23 кВ ≥3 ≥4 ≥5 ≥8 ≥10 ≥12
CTI GB/T 4207 В 600 600 600 600 600 600
Температура стеклования (Tg) (DSC) °C 130 130 130 130 130 130
Поверхностное A МОм ≥106 ≥106 ≥106 ≥106 ≥106 ≥106
C-96/35/90 МОм ≥105 ≥105 ≥105 ≥105 ≥105 ≥105
Объемное сопротивление A МОм*см ≥109 ≥109 ≥109 ≥109 ≥109 ≥109
C-96-35/90 МОм*см ≥108 ≥108 ≥108 ≥108 ≥108 ≥108
Диэлектрическая постоянная 1МГц C-96/35-90+Recovery / ≤8 ≤8 ≤8 ≤8 ≤8 ≤8
Коэффициент рассеяния 1МГц C-96/35/90+Recovery / ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03
Водопоглощение C-24/23 % 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15 0,15
Теплопроводность ASTM 5470 Вт/м*К 2,2 2,2 2,2 2,2 2,2 2,2
Тепловое сопротивление (internal TO-220 Test) С/Вт ≤0.45 ≤0.60 ≤0.70 ≤0.80 ≤0.95 ≤1.1
Воспламеняемость A  

V-0